[发明专利]一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法有效
| 申请号： | 202110025085.9 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112858878B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 魏津;张经祥;杜宇 | 申请（专利权）人： | 胜达克半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人： | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法。具体流程如下：S1：通过PMU初测方法，找出晶圆上有代表性的某个晶粒的补偿值；S2：找出补偿值后，使用“过‑不过”测试方法对剩下的晶粒做快速测试；S3：如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒不通过，则回到S1初测方法，重新修正加权系数和补偿值；如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒通过，则确定该加权系数和补偿值；S4：对于S3中的剩下小部分不通过的晶粒，采用传统的PMU验证方法来进行测试。同现有技术相比，采用预设经验值和加权实际测试结果反馈系数的迭代算法，解决了测试时间的问题，快速找出每颗晶圆对应的补偿数值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 晶粒 加权 补偿 计算方法 | ||
【主权项】：
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