[发明专利]一种用于单晶片厚度检测设备在审

专利信息
申请号: 202110014496.8 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112620133A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 韦沭 申请(专利权)人: 南京誉生缘商贸有限公司
主分类号: B07C5/04 分类号: B07C5/04;B07C5/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210046 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于单晶片厚度检测设备,包括检测装置,所述检测装置内还设有进行单晶片厚度检测的检测机构,所述检测装置内还设有提供装置动力的驱动机构,所述检测装置内还设有进行输送单晶片的辅助机构,该装置结构简单,操作便捷,该装置在正常使用时工作人员首先将装置放置在水平桌面上,然后再将单晶片放置在装置内,需逐个放置,之后装置会自动进行单晶片厚度的检测,当单晶片厚度位于检测合格的区间范围时,此时装置会自动将合格的单晶片放置在一起,若在此区间外,则处于不合格,此时单晶片会统一放置在不合格区,提高了单晶片厚度测量以及单晶片筛选的效率,降低了工作人员的劳动强度。
搜索关键词: 一种 用于 晶片 厚度 检测 设备
【主权项】:
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