[发明专利]一种用于单晶片厚度检测设备在审
申请号: | 202110014496.8 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN112620133A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 韦沭 | 申请(专利权)人: | 南京誉生缘商贸有限公司 |
主分类号: | B07C5/04 | 分类号: | B07C5/04;B07C5/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210046 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于单晶片厚度检测设备,包括检测装置,所述检测装置内还设有进行单晶片厚度检测的检测机构,所述检测装置内还设有提供装置动力的驱动机构,所述检测装置内还设有进行输送单晶片的辅助机构,该装置结构简单,操作便捷,该装置在正常使用时工作人员首先将装置放置在水平桌面上,然后再将单晶片放置在装置内,需逐个放置,之后装置会自动进行单晶片厚度的检测,当单晶片厚度位于检测合格的区间范围时,此时装置会自动将合格的单晶片放置在一起,若在此区间外,则处于不合格,此时单晶片会统一放置在不合格区,提高了单晶片厚度测量以及单晶片筛选的效率,降低了工作人员的劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶片 厚度 检测 设备 | ||
【主权项】:
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