[发明专利]一种用于单晶片厚度检测设备在审
申请号: | 202110014496.8 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN112620133A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 韦沭 | 申请(专利权)人: | 南京誉生缘商贸有限公司 |
主分类号: | B07C5/04 | 分类号: | B07C5/04;B07C5/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210046 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶片 厚度 检测 设备 | ||
本发明公开了一种用于单晶片厚度检测设备,包括检测装置,所述检测装置内还设有进行单晶片厚度检测的检测机构,所述检测装置内还设有提供装置动力的驱动机构,所述检测装置内还设有进行输送单晶片的辅助机构,该装置结构简单,操作便捷,该装置在正常使用时工作人员首先将装置放置在水平桌面上,然后再将单晶片放置在装置内,需逐个放置,之后装置会自动进行单晶片厚度的检测,当单晶片厚度位于检测合格的区间范围时,此时装置会自动将合格的单晶片放置在一起,若在此区间外,则处于不合格,此时单晶片会统一放置在不合格区,提高了单晶片厚度测量以及单晶片筛选的效率,降低了工作人员的劳动强度。
技术领域
本发明涉及半导体设计领域,具体为一种用于单晶片厚度检测设备。
背景技术
在生活上,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,并且半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件;
而现阶段,对于单晶片半导体厚度的检测通常是需要将单晶片放置在光学检测机器中,然后再利用仪器进行检测,之后再将检测出合格的以及不合格的晶片进行手动分类,降低了单晶片的检测效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于单晶片厚度检测设备,克服以上问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种用于单晶片厚度检测设备,包括检测装置,所述检测装置内还设有进行单晶片厚度检测的检测机构,所述检测装置内还设有提供装置动力的驱动机构,所述检测装置内还设有进行输送单晶片的辅助机构,所述检测机构包括位于所述检测装置内还设有的工作腔,所述工作腔下腔壁内还设有下落腔,所述下落腔右腔壁内还设有伸缩腔,所述伸缩腔内还设有另一部分位于所述下落腔内的伸缩板,所述伸缩板右端面固定连接有另一端与所述伸缩腔右腔壁固定连接的伸缩弹簧,所述伸缩板右端面固定连接有粗绳,所述工作腔左腔壁内还设有测量控制腔,所述测量控制腔前后腔壁转动连接有从动轴,所述从动轴固定连接有两个从动轮,所述测量控制腔前后腔壁还转动连接有主动轴,所述主动轴固定连接有两个主动轮,所述主动轮与所述从动轮之间由链板连接,所述主动轴还固定连接有从动小带轮,所述从动小带轮后端面固定连接有另一端与所述测量控制腔后腔壁固定连接的转动扭簧,所述主动轴还绕有粗绳,所述检测装置内还设有凹槽,所述凹槽内滑动连接有滑块,所述滑块右端面固定连接有与所述转动扭簧啮合的伸缩杆,当伸缩杆伸至最长时,此时由于伸缩杆表面变得光滑,因此转动扭簧不再带动伸缩杆移动,所述伸缩杆与所述滑块之间形成拉伸腔,所述伸缩杆左端面固定连接有另一端与所述滑块右端面固定连接的压缩弹簧,所述伸缩杆左端面还固定连接有贯穿所述滑块至所述伸缩板右端面固定连接的所述粗绳的另一端,所述伸缩杆左端面还固定连接有贯穿所述滑块至所述测量控制腔左腔壁固定连接的麻绳,所述滑块右端面固定连接有电磁铁,所述伸缩杆上端面固定连接有铁片,所述伸缩板上端面设有单晶片。
进一步地,所述检测装置内还设有刻度腔,所述刻度腔左腔壁固定连接有刻度板,所述刻度腔右腔壁内设有拉块腔,所述拉块腔内设有另一部分位于所述刻度腔内的指针,所述指针后端面固定连接有另一端与所述拉块腔后腔壁固定连接的拉块复位弹簧,所述指针后端面还固定连接有粗绳,所述拉块腔右腔壁内还设有控制腔,所述控制腔内还设有另一部分位于所述拉块腔内的控制块,所述控制块右端面固定连接有另一端与所述控制腔右腔壁固定连接的控制复位弹簧,所述控制块后端面还固定连接有拉绳。
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