[发明专利]用于半导体器件的编程方法及半导体器件有效

专利信息
申请号: 202110010729.7 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112614533B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李楷威;贾建权;闵园园;崔莹;宋雅丽;刘红涛;贾信磊;张安 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: G11C16/34 分类号: G11C16/34;G11C16/04;G11C5/14;G11C8/14
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 唐秀萍
地址: 430205 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种用于半导体器件的编程方法及半导体器件。所述半导体器件包括存储串,所述存储串包括依次堆叠设置的多个第一存储单元和第一虚设单元,每个所述第一存储单元与一个字线对应连接,所述第一虚设单元的栅极与第一虚设字线连接;所述方法包括:在预充电阶段,向所述多个第一存储单元中的已编程存储单元对应的字线输入预充电电压,所述已编程存储单元为所述多个第一存储单元中的待编程存储单元与所述第一虚设单元之间的存储单元;在编程阶段,向所述待编程存储单元对应的字线输入编程电压。本发明实施例能够降低编程干扰,且提高升压电势。
搜索关键词: 用于 半导体器件 编程 方法
【主权项】:
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