[发明专利]封孔制程在审
| 申请号： | 202110007568.6 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114717629A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 洪梁;胡清华 | 申请（专利权）人： | 萨摩亚商大煜国际有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/20 | 分类号： | C25D11/20;C25D11/30;C25D11/26 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 谢琼慧;秦小耕 |
| 地址： | 萨摩亚阿皮亚沙滩路N*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封孔制程，将作为阴极的待封孔物，及阳极浸入具有金属离子的封孔溶液中，自该阳极导入电流而于该阳极与该待封孔物间生成电场，令该封孔溶液中的金属离子朝该阴极的方向移动，而于该待封孔物的表面形成由含有该金属离子的金属化合物所构成的封孔层。在封孔制程中，该封孔溶液中的金属离子沿着电场的方向吸附于该待封孔物的表面，进而缩短整个封孔制程的时间。此外，在该电场的作用下还能抑制该待封孔物的表面周围发生电子迁移而降低侵蚀的发生，进而提升所制得的产品的外观良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封孔制程 | ||
【主权项】：
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