[发明专利]封孔制程

说明书

一种封孔制程，将作为阴极的待封孔物，及阳极浸入具有金属离子的封孔溶液中，自该阳极导入电流而于该阳极与该待封孔物间生成电场，令该封孔溶液中的金属离子朝该阴极的方向移动，而于该待封孔物的表面形成由含有该金属离子的金属化合物所构成的封孔层。在封孔制程中，该封孔溶液中的金属离子沿着电场的方向吸附于该待封孔物的表面，进而缩短整个封孔制程的时间。此外，在该电场的作用下还能抑制该待封孔物的表面周围发生电子迁移而降低侵蚀的发生，进而提升所制得的产品的外观良率。

技术领域

本发明涉及一种封孔制程，特别是涉及一种用于具有多孔性的金属及金属氧化物的封孔制程。

背景技术

镁、铝合金因本身具有优秀的机械性质与比重小的特性，因此，经常被选用于制作可携式电子产品的外壳。

然而，所述合金由于本身的活性很高而容易与空气中的水气反应而产生表面侵蚀，因此，当业界选择，例如铝合金，为外壳的材料时，通常会先在铝合金基材的表面通过阳极氧化处理而形成多孔性的氧化层，以提高该铝合金基材表面的耐蚀性；接着，再对该氧化层进行封孔处理，形成披覆于该氧化层上的封孔层，以改善该氧化层表面不平坦的问题，并提升产品外观的美观性。

常见的封孔处理方式是将形成有该氧化层的待封孔物浸入含有胶体或是金属离子的封孔溶液中，让胶体或是金属离子以沉积的方式沉积于该氧化层上以形成该封孔层。然而，由于该封孔溶液通常为酸性或碱性的溶液，因此当形成有该氧化层的该铝合金基材作为待封孔物浸入该封孔溶液中，部分的封孔溶液会自该氧化层的孔洞中渗入而发生局部侵蚀，反而使该铝合金基材的耐蚀性下降，此外，因为该封孔层是以沉积方式形成，因此，须要花费较长的制程时间，且随着沉积的时间越长，发生侵蚀的机率越高，所耗费的成本也越多。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封孔制程，能避免待封孔物于封孔制程中受到侵蚀。

本发明封孔制程，包含将作为阴极的待封孔物，及阳极浸入具有金属离子的封孔溶液中，自该阳极导入电流而于该阳极与该待封孔物间生成电场，令该封孔溶液中的金属离子朝该阴极的方向移动，而于该待封孔物的表面形成由含有该金属离子的金属化合物所构成的封孔层，其中，该待封孔物包括由金属或金属合金构成的基材，及形成于该基材表面并具有数个孔洞的钝化层，且该钝化层是由该金属或该金属合金经氧化后形成的金属氧化物所构成。

优选地，本发明封孔制程，其中，该电流通过该待封孔物时形成特定的电流密度，且该电流密度介于0.02A/dm²至0.06A/dm²。

优选地，本发明封孔制程，其中，该封孔溶液的金属离子选自镍离子、铬离子、氟离子，及锆离子中的至少一种。

优选地，本发明封孔制程，其中，该封孔溶液的pH值介于3至7。

优选地，本发明封孔制程，其中，该封孔溶液的温度控制在介于60℃至96℃。

优选地，本发明封孔制程，其中，该基材选自铝、镁、钛，及前述金属的合金中的至少一种。

本发明的有益的效果在于：通过自该阳极导入该电流，令该封孔溶液中的金属离子沿着电场的方向更加快速地吸附于作为阴极的该待封孔物的表面，以缩短整个制程的时间，此外，在该电场的作用下还能抑制该待封孔物的表面周围发生电子迁移的现象而降低侵蚀的产生，以提升所制得的产品的外观良率，并减少生产成本。

附图说明

图1是一示意图，说明本发明封孔制程的一实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。