[发明专利]一种自适应的芯片自动化测试方法在审
| 申请号： | 202110003110.3 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112858876A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李德建;李猛;杨立新;白志华;刘胜;贺龙龙;牛彬;肖怡乐 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 李岩 |
| 地址： | 102200 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供一种自适应的芯片自动化测试方法。该方法包括：通过SPI获取测试基台发送的芯片测试指令；根据该芯片测试指令触发该芯片运行芯片自测试程序，以获取测试结果；通过SPI将该测试结果反馈给该测试基台。该方法可涉及通信、人工智能、芯片测试等技术，该方法能够对芯片进行FT全面测试，提高芯片的出厂良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自适应 芯片 自动化 测试 方法 | ||
【主权项】：
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