[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202080095953.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN115088394A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 柳盛旭;申承烈;韩埈旭 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，设置在第一绝缘层中；第二通孔部分，设置在第二绝缘层中；其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，设置为穿过第一绝缘层；第1‑1焊盘，设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；焊盘1‑2，设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面，其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，设置为穿过第二绝缘层并且具有与第1‑1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，设置在第二绝缘层的上表面上并且连接到第二通孔部的上表面，其中，第1‑1焊盘的宽度小于或等于第一通孔部的上表面的宽度，并且第二焊盘的宽度小于或等于第二通孔部的上表面的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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