[发明专利]对接接头激光深熔焊接方法在审

专利信息
申请号: 202080088396.3 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN114829058A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: J·阿特尔;S·塞格斯;C·多恩沙伊特;L·库梅尔;J·斯佐恩 申请(专利权)人: SMS集团有限公司
主分类号: B23K26/211 分类号: B23K26/211;B23K26/32;B23K35/22;B23K103/04;B23K101/16;B23K101/18
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟;王楠
地址: 德国杜*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于接合扁钢产品的彼此朝向的端部部段的对接接头激光深熔焊接方法,所述扁钢产品分别具有的碳含量CS<0.02%。为了改进这种方法使得可借助其在几何形状和强度方面改进焊缝质量,将至少一种含碳的载体材料引入端部部段之间的对接接头间隙中,所述载体材料的碳含量为CT≥20·CS、优选CT≥100·CS,和/或将碳引入到对接接头间隙中或施加到至少一个端部部段上,使得引入对接接头间隙中的碳的体积相当于通过对接接头激光深熔焊接过程制造的熔体的体积的1%至20%。
搜索关键词: 对接 接头 激光 熔焊 方法
【主权项】:
暂无信息
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