[发明专利]对接接头激光深熔焊接方法在审
| 申请号： | 202080088396.3 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN114829058A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | J·阿特尔;S·塞格斯;C·多恩沙伊特;L·库梅尔;J·斯佐恩 | 申请（专利权）人： | SMS集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/211 | 分类号： | B23K26/211;B23K26/32;B23K35/22;B23K103/04;B23K101/16;B23K101/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟;王楠 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对接 接头 激光 熔焊 方法 | ||
1.一种用于接合扁钢产品的彼此朝向的端部部段的对接接头激光深熔焊接方法，所述扁钢产品分别具有的碳含量CS＜0.02％，
其特征在于，
将至少一种含碳的载体材料引入到所述端部部段之间的对接接头间隙中，或施加到至少一个端部部段上，所述载体材料的碳含量为CT≥20·CS、优选CT≥100·CS，和/或
将碳引入到所述对接接头间隙中或施加到至少一个端部部段上，从而使得引入到所述对接接头间隙中的碳的体积相当于通过对接接头激光深熔焊接过程制造的熔体的体积的1％至20％。
2.根据权利要求1所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用固体激光器作为激光束源。
3.根据权利要求2所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用光纤激光器或盘形激光器或二极管激光器作为激光束源。
4.根据权利要求2或3所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用波长在980nm至1120nm的范围内的激光辐射。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用在1m/min至10m/min的范围内的焊接速度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用金属粉末作为载体材料。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用含石墨的金属箔作为载体材料。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用含石墨的流体作为载体材料。
9.根据权利要求8所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，在将所述流体引入到所述对接接头间隙中之后主动干燥所述流体。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，使用填充线或金属板作为载体材料。
11.根据权利要求6至9中任一项所述的对接接头激光深熔焊接方法，其特征在于，在使用所述激光辐射之前将所述载体材料施加到至少一个端部部段的对接面上，此后闭合所述对接接头间隙。
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