[发明专利]具有集成天线阵列和低损耗多层内插器的天线设备在审

专利信息
申请号: 202080065514.9 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN114424402A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: S·J·弗兰森;J·J·卢纳 申请(专利权)人: 维尔塞特公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q3/26;H01Q21/00;H01Q21/06;H01L23/498;H01L23/66
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王欢;臧建明
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种天线设备,该天线设备包括:辐射层,该辐射层具有形成天线阵列的多个天线元件;半导体晶圆,该半导体晶圆包括各自具有波束形成电路的多个块;以及多层内插器。该多层内插器可包括:下部介电层,该下部介电层与衬底相邻;上部介电层,该上部介电层与辐射层相邻;金属层,该金属层位于下部层与上部层之间并包括多条导电迹线;多个第一通孔,该多个第一通孔延伸穿过上部层和下部层两者并将波束形成电路电耦合到多个天线元件;以及多个第二通孔,该多个第二通孔在波束形成电路与导电迹线之间延伸以互连块。
搜索关键词: 具有 集成 天线 阵列 损耗 多层 内插 设备
【主权项】:
暂无信息
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