[发明专利]硅-碳复合材料以及方法在审
申请号: | 202080059792.3 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN114287072A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 查尔斯·A·梅森;里查德·格雷戈里·泰勒;赛发·伊尔马兹;塞尼亚·卡托克;约书亚·惠特塔姆;利蒙加·西罗·米奥托;毛罗·基亚奇亚 | 申请(专利权)人: | 奈克松有限公司 |
主分类号: | H01M4/131 | 分类号: | H01M4/131;H01M4/133;H01M4/134;H01M10/0525;H01M4/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李新红 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了用于提供具有碳涂层的复合粒子的方法以及所得核壳型颗粒材料。所述方法包括对多个前体复合粒子进行与热解碳前体接触的热处理,使得在所述前体复合粒子上形成热解导电碳材料外壳,其中在不超过700℃的温度进行所述热处理。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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