[发明专利]树脂材料和多层印刷线路板在审

专利信息
申请号: 202080055717.X 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN114206989A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 川原悠子;久保显纪子;林达史;竹田幸平;新土诚实;大当悠太 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08;C08L63/00;C08K3/36;B32B15/08;B32B15/088;B32B15/092;H05K1/03;H05K3/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种树脂材料,其:1)能够降低固化物的介电损耗角正切,2)能够提高固化物的热尺寸稳定性,3)能够通过去污处理而有效地除去污迹,4)能够抑制蚀刻后的表面粗度的不均匀,5)能够提高镀敷剥离强度。本发明的树脂材料包含:固化促进剂和具有下述式(X)表示的结构的化合物。所述式(X)中,R表示有机基团,n表示1以上的数。
搜索关键词: 树脂 材料 多层 印刷 线路板
【主权项】:
暂无信息
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