[发明专利]接触式传感器、电子设备及接触式传感器的制造方法有效
| 申请号： | 202080053271.7 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN114174964B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 友冈真一;酒井康 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H03K17/96 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 董雅会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种接触式传感器，用于各种电子设备的输入操作，具备尾部，该尾部具有端子保护层，该端子保护层不发生在设置于位于尾部的顶端的端子部的端子保护层容易发生的缺陷且能够与电路基板之间进行良好的插拔。一种在单一的基材膜(11)上形成有多个传感器电极(12)和布线(13)的接触式传感器(1)，具备：本体部(A)，具有操作面(A3)，该操作面(A3)在从周围的平坦部(A1)立体地形成的变形部(A2)设有所述多个传感器电极(12)；尾部(B)，从所述本体部(A)突出，具有将所述布线(13)相对于电路基板连接的端子部(B2)，在所述端子部(B2)具有保护所述布线(13)的端子保护层(15)，所述端子部(B2)的范围内(T1)的所述基材膜(11)的厚度(t1)在所述基材膜(11)整体中为最大厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 传感器 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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