[发明专利]光子芯片、现场可编程光子阵列和光子集成电路在审
| 申请号： | 202080050323.5 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN114600015A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | D·佩雷斯·洛佩兹;J·卡普曼尼·弗兰科伊;P·达斯玛哈帕特拉 | 申请（专利权）人： | 西班牙瓦伦西亚理工大学 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/28;G02B6/43;H03K19/14;H03K19/17736 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 西班牙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及光子芯片，该光子芯片通过相同定向的可编程光子处理块的组合和互连来实现，它们的所有纵轴平行，在光子芯片上实现，该光子芯片能够通过对其资源的适当编程和其输入和输出端口的选择来实现具有光反馈路径和/或线性多端口转换的一个或多个同时光子电路。本发明还涉及一种并行现场可编程光子阵列(P‑FPPA)，包括至少一个基于具有独立耦合和相移配置的相同定向/平行可调分束器和外围高性能建筑的可编程电路块。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 芯片 现场 可编程 阵列 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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