[发明专利]控制装置及具备控制装置的激光加工系统、激光加工方法有效
| 申请号： | 202080048248.9 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114096369B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 福井浩;大上洋司;石津雄一;私市宏二 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 马建军;方冬梅 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 控制装置(10)具备加工控制部(11)、图像处理部(12)以及存储部(13)。存储部(13)保存在工件(50)位于基准位置及基准高度的状态下设定的、包括工件(50)的一部分形状在内的登记图案(RP)、与该登记图案对应的对象基准位置(P0，Q0)、以及被照射到导向光的工件(50)所存在的位置的基准坐标(X0，Y0)。加工控制部(11)参照在存储部(13)中保存的基准坐标(X0，Y0)和与登记图案(RP)对应的对象基准位置(P0，Q0)，来修正激光在工件(50)的加工面(50c)上的加工位置。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 装置 具备 激光 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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