[发明专利]涂覆的导体有效
| 申请号： | 202080038156.2 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113874435B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | C·M·格兰德;B·I·乔杜里;W·C·小弗朗西斯;M·埃斯吉尔 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/06;C08L51/06;C08K3/22;H01B3/44;H01B7/17;H01B7/42;G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本公开提供一种组合物。所述组合物包含(A)乙烯类聚合物；以及(B)按所述组合物的总重量计5wt％到15wt％的金属氢氧化物组分。所述金属氢氧化物组分包含长径比大于或等于10的金属氢氧化物。所述组合物具有大于0.52W·m |
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| 搜索关键词： | 导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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