[发明专利]涂覆的导体有效
| 申请号： | 202080038156.2 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113874435B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | C·M·格兰德;B·I·乔杜里;W·C·小弗朗西斯;M·埃斯吉尔 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/06;C08L51/06;C08K3/22;H01B3/44;H01B7/17;H01B7/42;G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 | ||
1.一种组合物，所述组合物包括：
(A)乙烯类聚合物；
(B)按所述组合物的总重量计5wt％到15wt％的金属氢氧化物组分，所述金属氢氧化物组分包括长径比大于或等于10的金属氢氧化物；并且
所述组合物具有大于0.52W·m-1·K-1的热导率和小于或等于1.02g/cc的密度。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述(A)乙烯类聚合物包括中密度聚乙烯和极低密度聚乙烯。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述组合物具有大于0.54W·m-1·K-1的热导率。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中所述组合物具有大于2.75kV的初始跟踪电压。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其包括按所述组合物的总重量计10wt％到15wt％的所述金属氢氧化物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中所述金属氢氧化物组分包括长径比小于10的第二金属氢氧化物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其进一步包括(C)马来酸酐接枝的乙烯类聚合物。
8.一种涂覆的导体，其包括：
非金属导体；
所述非金属导体上的涂层，所述涂层包括：
(A)乙烯类聚合物；
(B)按所述涂层的总重量计5wt％到15wt％的金属氢氧化物组分，所述金属氢氧化物组分包括长径比大于或等于10的金属氢氧化物。
9.根据权利要求8所述的涂覆的导体，其中所述涂层是最外层。
10.根据权利要求8或9所述的涂覆的导体，其中所述涂层具有大于0.52W·m-1·K-1的热导率和小于或等于1.02g/cc的密度。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的涂覆的导体，其中所述(A)乙烯类聚合物包括中密度聚乙烯和极低密度聚乙烯。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的涂覆的导体，其中所述涂层具有大于2.75kV的初始跟踪电压。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的涂覆的导体，其中所述金属氢氧化物组分包括长径比小于10的第二金属氢氧化物。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的涂覆的导体，其中所述涂层进一步包括(C)马来酸酐接枝的乙烯类聚合物。
15.根据权利要求8至14中任一项所述的涂覆的导体，其中所述非金属导体包括光纤。
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