[发明专利]接合结构有效
| 申请号： | 202080029350.4 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113710401B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 藤原润司 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K9/007 | 分类号： | B23K9/007;B23K9/02;B23K9/23;F16B5/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 第二构件(20)由相对于第一构件(10)焊接困难的材料构成。在第一构件(10)形成有在厚度方向上未贯通的深度的非贯通孔(11)。第三构件(30)经由第二构件(20)的贯通部(21)而被焊接于非贯通孔(11)的内周面及底部和第一构件(10)的由第二构件(20)的贯通部(11)开口的开口面(10a)。通过第三构件(30)的凝固收缩从而第二构件(20)被凸缘部(31)与第一构件(10)压缩，由此第二构件(20)固定于第三构件(30)的凸缘部(31)与第一构件(10)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080029350.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
