[发明专利]接合结构

说明书

第二构件(20)由相对于第一构件(10)焊接困难的材料构成。在第一构件(10)形成有在厚度方向上未贯通的深度的非贯通孔(11)。第三构件(30)经由第二构件(20)的贯通部(21)而被焊接于非贯通孔(11)的内周面及底部和第一构件(10)的由第二构件(20)的贯通部(11)开口的开口面(10a)。通过第三构件(30)的凝固收缩从而第二构件(20)被凸缘部(31)与第一构件(10)压缩，由此第二构件(20)固定于第三构件(30)的凸缘部(31)与第一构件(10)之间。

技术领域

本发明涉及接合结构。

背景技术

在专利文献1中公开有使第一金属材料与相对于第一金属材料焊接困难的异种材料为重合的状态并经由异种材料的贯通部对焊料(焊丝)进行电弧焊接而得到的接合结构。

此时，利用熔融了的焊料在异种材料的贯通部的上表面侧的外周部以覆盖的方式形成檐部分。由此，在由焊料相对于第一金属材料的凝固收缩产生的檐部分与第一金属材料的压缩固定力的作用下，将异种材料与第一金属材料固定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/030272号

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1的发明中，例如，在贯通部的孔径小的情况下，第一金属材料中的焊料的熔接面积也变小，接合强度有可能不足。

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于能够增加焊料的熔接面积而确保接合强度。

用于解决课题的方案

本发明将由金属材料构成的第一构件、由相对于该第一构件焊接困难的材料构成的第二构件以及由焊接于该第一构件的焊料构成的第三构件相互接合而成的接合结构作为对象，采取以下那样的解决方案。

即，在所述第一发明中，所述第一构件具有形成为在厚度方向上未贯通的深度的非贯通孔。所述第二构件具有在与所述非贯通孔对应的位置开口的贯通部。所述第三构件具有对所述贯通部的周缘部进行按压的凸缘部，并且经由该贯通部而被电弧焊接于所述第一构件中的所述非贯通孔的内周面及底部和所述第一构件的由所述第二构件的所述贯通部开口的开口面。通过所述第三构件相对于所述第一构件的凝固收缩从而所述第二构件被所述凸缘部与所述第一构件压缩，由此所述第二构件固定于所述凸缘部与该第一构件之间。

在第一发明中，第二构件由相对于第一构件焊接困难的材料构成。在第一构件形成有在厚度方向上未贯通的深度的非贯通孔。第三构件经由第二构件的贯通部而被电弧焊接于第一构件中的非贯通孔的内周面及底部和所述第一构件的由所述第二构件的所述贯通部开口的开口面。通过第三构件的凝固收缩从而第二构件被凸缘部与第一构件压缩，由此在第三构件的凸缘部与第一构件之间固定第二构件。

如此，通过在第一构件设置非贯通孔，并将第三构件电弧焊接于非贯通孔的内周面及底部和第一构件的由第二构件的所述贯通部开口的开口面，从而能够增加第三构件的熔接面积。特别是，在第一构件的板厚比第二构件的板厚厚的情况下，能够在将对第二构件的热影响抑制为最小限度的同时确保向第一构件的熔深。

由此，能够确保第一构件、第二构件以及第三构件之间的接合强度。

在第二发明中，在第一发明的基础上，所述凸缘部在所述第二构件中的与所述第一构件相反的一侧的面上比该贯通部向径向外侧伸出。

在第二发明中，利用凸缘部对第二构件中的与第一构件相反的一侧的面进行按压，从而能够在凸缘部与第一构件之间压缩固定第二构件。

在第三发明中，在第一发明的基础上，所述贯通部由所述周缘部划分出。所述周缘部具有朝向所述第一构件而变细的锥部。所述凸缘部对所述锥部进行按压。