[发明专利]模块化电路板插接连接组件在审
| 申请号： | 202080027839.8 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113678327A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | J·拜特迈耶 | 申请（专利权）人： | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514;H01R13/518;H01R12/73 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 佟巍 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种由第一模块化电路板插接连接器(1)和至少一个第二模块化电路板插接连接器(1')组成的组件，用于安装在电路板上，其中，电路板插接连接器(1、1'、1”、1”'、1 |
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| 搜索关键词： | 模块化 电路板 插接 连接 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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