[发明专利]转子以及转子的制造方法在审
申请号: | 202080025896.2 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN113646994A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 内田智裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H02K1/27 | 分类号: | H02K1/27;H02K15/03 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡曼 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 转子(20)设置成使呈向径向内侧凸出的折返形状的永磁体(23)埋入转子铁芯(22)的磁体收容孔(24)的状态。永磁体(23)具有满足下式的厚度(Wm),-0.0006D+0.1626-0.5/(D/2)≤Wm/(D/2)≤-0.0006D+0.1626+0.5/(D/2)。 | ||
搜索关键词: | 转子 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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