[发明专利]透气孔用构件、具有透气孔用构件的电子器件的制造方法以及构件供给用带在审
| 申请号： | 202080024095.4 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113631246A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 木上裕贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B01D69/10 | 分类号： | B01D69/10;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的构件为透气孔用构件，为了允许气体经由壳体的透气孔在壳体的外部与内部之间透过、且防止粉尘和/或液体经由透气孔从上述外部进入内部，将该透气孔用构件以覆盖透气孔的方式配置并使用。本发明的构件包括：多孔膜，其在厚度方向上具有透气性；以及临时保护膜，其以从上述外部侧覆盖多孔膜的方式接合于多孔膜。临时保护膜在厚度方向上为非透气性，或者具有比多孔膜的上述透气性低的厚度方向的透气性。以能够将临时保护膜从多孔膜去除的方式将临时保护膜和多孔膜接合。本发明的构件即使在小型化的情况下，也不易在吸附机的吸附时发生吸附不良，并且能够抑制吸附时的多孔膜的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 透气 构件 具有 电子器件 制造 方法 以及 供给 | ||
【主权项】：
暂无信息
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