[发明专利]发光装置的盖构件及盖构件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202080023523.1 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN113812008A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 村上达也;辻原利治 申请(专利权)人: 株式会社大真空
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;C23C14/18;C23C14/08
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 刘伟志
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发光装置(10)在陶瓷封装体(11)的空室(111)中容纳有LED芯片(13),空室(111)的开口被水晶盖(12)密封。密封前的盖构件(20)是通过将水晶盖(12)作为盖主体、并在水晶盖(12)的密封面上形成有作为基膜的第一金属化膜(41)而构成的。第一金属化膜(41)包括在水晶盖(12)上直接形成的第一金属层(411)、及在第一金属层(411)上形成的第二金属层(412)。第一金属层(411)具有由膜厚为20~700nm的钛膜构成的单层结构。第二金属层(412)具有从靠近第一金属层(411)的一侧起依次将镍-钛膜(4121)及金膜(4122)层叠的层叠结构。
搜索关键词: 发光 装置 构件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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