[发明专利]层叠体、使用了该层叠体的压电器件及压电器件的制造方法在审
| 申请号： | 202080021114.8 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113573897A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 中村大辅;永冈直树;黑濑爱美;石川岳人;待永广宣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;H01L41/047;H01L41/187;H01L41/313;H01L41/319 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 维持层叠体的柔韧性的同时，降低功能层的开裂的产生。层叠体具有高分子的基材、以及形成于上述基材的第1面的结晶性的功能层，上述基材的上述第1面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为3nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 使用 压电 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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