[发明专利]用于加工玻璃层压基材的设备以及使用该设备的加工和切割方法在审
| 申请号： | 202080019050.8 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113613833A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金珠锡;李宇镇;朴喆熙;M·W·普莱斯;申东根;唐玉银 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K26/38;B23K26/40;B23K26/142;B23K26/14;C03B33/07;C03B33/09;C03C1/00;B23K26/402 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;乐洪咏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于加工玻璃层压基材的方法包括：将玻璃层压基材运送到加工位置，所述玻璃层压基材包括在金属基材上的玻璃基材；使激光通过玻璃基材照射到金属基材上；以及冷却激光照射通过的一部分玻璃基材，从而激光照射通过的部分处切割玻璃基材。当使用根据实施方式所述的加工和切割玻璃层压基材的方法和用于加工玻璃层压基材的设备时，可以生产切割后具有高边缘强度的玻璃层压基材。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 玻璃 层压 基材 设备 以及 使用 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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