[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202080006723.6 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113166603A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 岩濑雅之;荒木徹平;关谷毅;吉本秀辅 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社;国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/08;C09J133/00;C09J201/00;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;杨国强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种在使用添加有导电性有机高分子化合物的粘合剂层的同时提高使用该粘合剂层的产品的制造效率的粘合片。用于将布线基板100贴合在布线基板100所要粘贴的皮肤面S上的粘合片10由含有导电性有机高分子化合物和粘合材料的粘合剂层3、设置在粘合剂层3的表面3a上的第一剥离片1、以及设置在粘合剂层3中相当于表面3a背面的背面3b上的第二剥离片2构成。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本梅克特隆株式会社;国立大学法人大阪大学，未经日本梅克特隆株式会社;国立大学法人大阪大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080006723.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制备双环烯醇醚的方法
- 下一篇：用于确定发射功率的方法和装置
