[发明专利]用于3D PCM的改进的选择器热可靠性的新颖间隙填充和单元结构有效
| 申请号: | 202080003517.X | 申请日: | 2020-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN112585758B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
| 发明(设计)人: | 刘峻 | 申请(专利权)人: | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
| 主分类号: | H10B63/00 | 分类号: | H10B63/00;H10N70/20;G11C13/00 |
| 代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 张文锦;刘茹 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 给出了一种用于3D交叉点存储器的新间隙填充方案,该方案与现有技术的3D交叉点存储器结构的电流状态相比允许减少的编程电流和减少的热串扰。一种三维存储单元结构包括相互间隔开的平面布置结构中的多个平行、垂直延伸的存储单元,该平面布置结构包括这些存储单元之间的间隙。该结构还包括填充间隙的两层填充物,包括下层填充物和上层填充物,下层具有比上层大的热导率。下层填充物可以是氧化物。下层填充物的较大热导率实现来自存储单元中的选择器的散热,而上层填充物防止存储单元的相变元件之间的串扰。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 pcm 改进 选择器 可靠性 新颖 间隙 填充 单元 结构 | ||
【主权项】:
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