[实用新型]一种粉末包装用封装装置有效
| 申请号： | 202023350575.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214113465U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吴宝玲 | 申请（专利权）人： | 吴宝玲 |
| 主分类号： | B65D39/00 | 分类号： | B65D39/00;B65B1/04;B65D25/52;B65B1/24 |
| 代理公司： | 广州人才汇进知识产权代理事务所(普通合伙) 44763 | 代理人： | 常银焕 |
| 地址： | 510220 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种粉末包装用封装装置，包括放置底板，所述放置底板的上端固定安装有包装箱主体，所述包装箱主体的外侧固定设置有橡胶撑杆，所述橡胶撑杆等距排列于放置底板上端的左右两端，所述包装箱主体的上方固定设置有进料层，所述进料层的上端固定设置有入料口，所述入料口上方的外侧固定安装有防漏侧壁，所述防漏侧壁的上端固定安装有子弹头橡胶塞，所述子弹头橡胶塞等距排列于防漏侧壁的上端。该粉末包装用封装装置，采用装置内压杆进行上下层同步的压实工作，使得包装箱主体可以包装更加大量的粉末，有效的扩大了装置的填充空间，子弹头橡胶塞和纳入槽适配可以在一定程度上提高该装置的密闭性，可以有效的放止装置出现漏粉的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粉末 包装 封装 装置 | ||
【主权项】：
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