[实用新型]磁控溅射环装置及磁控溅射反应器有效
申请号: | 202023309181.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN215404482U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 杨武;杨志 | 申请(专利权)人: | 江苏信核芯微电子有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人: | 唐昱庆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及机械技术领域,且公开了磁控溅射环装置及磁控溅射反应器,包括支撑板,所述支撑板的下端固定连接有第一连接环,所述第一连接环的外侧通过轴承套接有传动环管,所述传动环管的下端固定连接有螺纹环,所述螺纹环的内侧通过螺纹插接有螺纹杆,所述螺纹杆的内侧开有矩形腔,所述矩形腔的内部活动插接有矩形块,所述矩形块的上端固定连接有连接杆,所述连接杆的上端固定连接在支撑板的下端,所述螺纹杆的下端左右两侧固定连接有连接架,所述连接架的外侧下部通过螺纹套接有第二连接环,该磁控溅射环装置及磁控溅射反应器,通过设备的整体结构,能够带动连接架和磁控溅射环上下运动,从而能够均匀的喷射在工件的外侧。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射 装置 反应器 | ||
【主权项】:
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