[实用新型]一种非接触式微型红外测温探头及测温装置有效
| 申请号： | 202023263425.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214502680U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林文煌;罗潺涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市迪米科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/08;G01J5/10 |
| 代理公司： | 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 | 代理人： | 吴军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种非接触式微型红外测温探头及测温装置，包括：红外温度传感器,镜筒结构罩，罩设在红外温度传感器上；透镜，安装在镜筒结构罩上；FPC软板，红外温度传感器安装在FPC软板上，镜筒结构罩安装在FPC软板上对应罩住红外温度传感器。本实用新型旨在解决现有技术的非接触式微型红外测温探头都是安装在硬的基板上，装配时不利于缩小体积，造成整个测温探头结构体积偏大的问题；采用FPC软板可自由弯曲、卷绕、折叠、依照空间布局要求任意排列，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 式微 红外 测温 探头 装置 | ||
【主权项】：
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