[实用新型]一种非接触式微型红外测温探头及测温装置

说明书

本申请公开了一种非接触式微型红外测温探头及测温装置，包括：红外温度传感器,镜筒结构罩，罩设在红外温度传感器上；透镜，安装在镜筒结构罩上；FPC软板，红外温度传感器安装在FPC软板上，镜筒结构罩安装在FPC软板上对应罩住红外温度传感器。本实用新型旨在解决现有技术的非接触式微型红外测温探头都是安装在硬的基板上，装配时不利于缩小体积，造成整个测温探头结构体积偏大的问题；采用FPC软板可自由弯曲、卷绕、折叠、依照空间布局要求任意排列，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。

技术领域

本申请涉及测温技术领域，尤其涉及的是一种非接触式微型红外测温探头及测温装置。

背景技术

红外测温模组(也叫非接触式红外测温模组)在生活和工作的运用非常广泛便利，市场上的非接触式红外测温模组能在短时间内取得温度测量结果。

目前，红外测温技术的应用越来越广泛，尤其在产品质量控制和检测、设备在线故障诊断、安全保护以及节约能源等方面发挥了重要作用。近年来，非接触式红外测温仪在技术上得到迅速发展，性能不断提高，适用范围也不断扩大，市场占有率逐年增长。比起接触式测温方法，红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。

但是，现有技术的非接触式微型红外测温探头都是安装在硬的基板上，装配时不利于缩小体积，造成整个测温探头结构体积偏大，结构复杂，不利于产品小型化，不利于降低成本，并且测温探头的连接线随着使用时间久也存在易脱落的风险。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

为了克服现有技术中测试距离过短的缺点，本申请的目的在于提供一种非接触式微型红外测温探头，旨在解决现有技术的非接触式微型红外测温探头都是安装在硬的基板上，装配时不利于缩小体积，造成整个测温探头结构体积偏大，结构复杂，不利于产品小型化，不利于降低成本，并且测温探头的连接线随着使用时间久也存在易脱落的风险的技术问题。

本申请的技术方案如下：

一种非接触式微型红外测温探头，其中，包括：

红外温度传感器,用于采集目标红外能量、处理为目标温度信号；

镜筒结构罩，罩设在所述红外温度传感器上；

透镜，安装在所述镜筒结构罩上，用于过滤和聚焦红外线；

FPC软板，所述红外温度传感器安装在所述FPC软板上，所述镜筒结构罩安装在所述FPC软板上对应罩住所述红外温度传感器。

所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述FPC软板为条形FPC 软板，所述红外温度传感器安装在所述FPC软板一端并与所述FPC软板电连接上，所述FPC软板另一端设置为用于插接的电连接触角。

所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述红外温度传感器安装在所述FPC软板正面上，所述镜筒结构罩安装在所述FPC软板正面上对应罩住所述红外温度传感器；在所述FPC软板背面对应安装所述红外温度传感器的位置、贴合设置有一加强板。

所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述红外温度传感器采用型号为MLX90632的贴片式传感器芯片，所述红外温度传感器、所述镜筒结构罩、所述透镜依次封装在一起。

所述的非接触式微型红外测温探头，其中，

所述镜筒结构罩包括：呈中空形状的镜筒体，及与所述镜筒体一端一体设置的罩体，所述镜筒体另一端用于安装所述透镜，所述罩体套设在所述红外温度传感器上。

所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述罩体的形状与所述红外温度传感器的形状相匹配，所述镜筒体的横截面小于所述罩体的横截面。