[实用新型]双工位手机壳五面加工治具有效
| 申请号： | 202023231807.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214489637U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李玉国;邱从前 | 申请（专利权）人： | 惠州市誉东沅智能设备有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/00 | 分类号： | B23Q3/00;B23Q7/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机床加工技术领域，公开一种双工位手机壳五面加工治具，包括底座、转动组件及置物组件，通过设置第一旋转件、夹板、第二旋转件及夹具，第一旋转件用于驱动夹板进行圆周运动，第二旋转件用于驱动夹具进行圆周运动，手机壳放置在夹具的安装区上，如此，通过上述方式，能够使得手机壳进行多方位的旋转角度，以对手机壳四周的孔位进行加工，此方式不仅代替了传统每完成一面需要更换一个夹具的方式，节省了大量的生产成本，简化了加工的工序，还增加了加工过程的紧凑性，使得加工效率更高。进一步地，上压板上的冲切孔对应手机壳的扬声器孔、充电孔、按键孔及手机壳水口。 | ||
| 搜索关键词： | 双工 机壳 加工 | ||
【主权项】：
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