[实用新型]芯片测试料盘有效
申请号: | 202023218210.8 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN214289442U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 汪杰;许洪祎 | 申请(专利权)人: | 无锡市宝御达机械设备制造有限公司 |
主分类号: | B07C5/02 | 分类号: | B07C5/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 戴丽伟 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片测试料盘,包括料盘;料盘包括第一层盘体和第二层盘体;第一层盘体的长度<第二层盘体的长度;第一层盘体的宽度<第二层盘体的宽度;第一层盘体开设多个分区;分区内放置分隔盘;分隔盘开设多个芯片测试用凹槽;沿第二层盘体的长度的正方向和负方向延伸固定部;第二层盘体的背面开设凹陷的抵接部。本实用新型可带动芯片转换芯片检测分选机上不同的工位,进行各种检测。 | ||
搜索关键词: | 芯片 测试 | ||
【主权项】:
暂无信息
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