[实用新型]通用性的芯片测试夹具有效
申请号: | 202023184381.3 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN213750213U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 杨启帆 | 申请(专利权)人: | 成都博芯联科科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270 | 代理人: | 邓瑞;张敏 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了通用性的芯片测试夹具,包括框架、底板和芯片,所述框架底部安装有底板,所述底板中心设有芯片,所述芯片两侧焊接有连接键。本实用新型中,底板上靠近芯片两侧设有滑槽,滑槽上安装有滑动连接的滑块,滑块顶部安装有支撑板,支撑板一端设有贯穿转动连接的框架,支撑板另一端转动连接有L形的夹板一,支撑板顶部安装有通过夹板一和转动杆转动连接的移动板,框架靠近移动板设有限位槽,支撑板上设有通过滑杆滑动的限位板一,移动板一端安装有贯穿转动连接限位板一的螺栓一,从而转动螺栓一和螺栓二使支撑板和移动板进行移动,进而使夹板一和夹板二对芯片进行夹持,方便对不同芯片进行夹持。 | ||
搜索关键词: | 通用性 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】:
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