[实用新型]计算机芯片装配夹有效

专利信息
申请号: 202023016019.5 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN214110202U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 赵伟 申请(专利权)人: 河北化工医药职业技术学院
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 石家庄旭昌知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 13126 代理人: 雷莹
地址: 050000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种计算机芯片装配夹,主板上内凹成型有用于容纳芯片的容置槽,容置槽的两侧均设有沿容置槽的槽边布置的安装板,且于两安装板上安装有装配架,装配架与芯片之间设有多个弹簧;其中,装配架包括安装于两安装板上的多个竖杆,以及设于各竖杆另一端的挡置架,且对应于各竖杆的安装端,于各竖杆上设有滑块,并于两安装板上开设有供滑块滑行的异形槽。本实用新型所述的计算机芯片装配夹,可实现芯片及装配件的便捷拆卸和维修,装置实用性高。
搜索关键词: 计算机 芯片 装配
【主权项】:
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