[实用新型]一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板有效

专利信息
申请号: 202022963020.2 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213638361U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 金安波 申请(专利权)人: 深圳市鑫联创达科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K1/05;B64D27/24
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板,涉及铝基电路板技术领域,为解决内部设置的埋肓孔可以增加电路板的热应力抗性,而电路板上的热量若是不能快速的进行疏导,温度会逐渐升高,热应力抗性的效果大大下降,电路板的使用效果不佳的问题。所述固定边框的下端设置有铝基板,所述固定边框的内部设置有电路芯板,所述电路芯板的上方设置有导电层,所述导电层的上方设置有电源信号层,所述电路芯板、导电层和电源信号层的内部均设置有埋孔,所述电源信号层的上方设置有导热板层,所述导热板层的上方设置有半固化层,所述半固化层的上方设置有覆铜板,所述导热板层、半固化层和覆铜板的内部设置有肓孔。
搜索关键词: 一种 无人机 埋肓孔 电源 电路板
【主权项】:
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