[实用新型]一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板有效

专利信息
申请号: 202022963020.2 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213638361U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 金安波 申请(专利权)人: 深圳市鑫联创达科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K1/05;B64D27/24
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无人机 埋肓孔 电源 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板,涉及铝基电路板技术领域,为解决内部设置的埋肓孔可以增加电路板的热应力抗性,而电路板上的热量若是不能快速的进行疏导,温度会逐渐升高,热应力抗性的效果大大下降,电路板的使用效果不佳的问题。所述固定边框的下端设置有铝基板,所述固定边框的内部设置有电路芯板,所述电路芯板的上方设置有导电层,所述导电层的上方设置有电源信号层,所述电路芯板、导电层和电源信号层的内部均设置有埋孔,所述电源信号层的上方设置有导热板层,所述导热板层的上方设置有半固化层,所述半固化层的上方设置有覆铜板,所述导热板层、半固化层和覆铜板的内部设置有肓孔。

技术领域

本实用新型涉及铝基电路板技术领域,具体为一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板。

背景技术

无人机指无人驾驶飞机,广义上为不需要驾驶员登机驾驶的各式遥控飞行器,一般特指军方的无人侦察飞机,无人机动力电池依旧是锂电池占据主导,锂电池具有轻巧、容量密度比大、耐用、充电快等优点。铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板,PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板,PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。埋肓孔电源的铝基电路板是利用钻孔以及孔内金属化的制程来使得各层线路之间实现电性连接,由此可以形成常规的多层电路板结构。

目前,所使用的埋肓孔电源的铝基电路板内部设置的埋肓孔可以增加电路板的热应力抗性,而电路板上的热量若是不能快速的进行疏导,温度会逐渐升高,热应力抗性的效果大大下降,电路板的使用效果不佳,不能满足使用需求。因此市场上急需一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板,以解决上述背景技术中提出内部设置的埋肓孔可以增加电路板的热应力抗性,而电路板上的热量若是不能快速的进行疏导,温度会逐渐升高,热应力抗性的效果大大下降,电路板的使用效果不佳的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板,包括固定边框和环氧树脂胶层,所述固定边框的下端设置有铝基板,且铝基板与固定边框设置为一体结构,所述固定边框的内部设置有电路芯板,且电路芯板设置在铝基板的上方,所述电路芯板的上方设置有导电层,所述导电层的上方设置有电源信号层,所述电路芯板、导电层和电源信号层的内部均设置有埋孔,且埋孔与电路芯板、导电层和电源信号层均设置为一体结构,所述电源信号层的上方设置有导热板层,所述导热板层的上方设置有半固化层,所述半固化层的上方设置有覆铜板,所述导热板层、半固化层和覆铜板的内部设置有肓孔,且肓孔与导热板层、半固化层和覆铜板冲压为一体结构。

优选的,所述铝基板与电路芯板之间设置有绝缘垫层,所述铝基板、绝缘垫层、电路芯板、导电层、电源信号层、导热板层、半固化层和覆铜板之间均通过环氧树脂胶层粘接为一体。

优选的,所述导热板层的外部设置有集热块,且集热块与导热板层贴合连接,所述集热块的一侧设置有散热孔,且散热孔的一端贯穿固定边框并延伸至固定边框的外部。

优选的,所述散热孔的内部设置有防尘活性炭,且防尘活性炭与固定边框设置为一体结构。

优选的,所述覆铜板的上端设置有阻焊防水墨,且阻焊防水墨与覆铜板贴合连接。

优选的,所述覆铜板上设置有安装通孔,安装通孔设置有四个,且四个安装通孔在覆铜板上依次设置,所述安装通孔的一端贯穿覆铜板、覆铜板、半固化层、导热板层、电源信号层、导电层、电路芯板、绝缘垫层和铝基板并延伸至铝基板的下方。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.该实用新型装置通过埋孔和肓孔的设置,埋孔和肓孔可以实现不同层进行连接,为电路板提供更多空间和选择,从而提供更好的功率传输和更高的层密度,而埋孔和肓孔可以在受热时进行相应的形变,从而抵消电路板内部的热应力作用,提高了电路板使用的稳定性。解决了电路板上的空间不足需要增加板材层数,且内部的热应力不能抵消的问题。

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