[实用新型]一种适用于IGBT模块的焊接治具有效
| 申请号： | 202022961190.7 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213945216U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张磊;朱涛;孙瑞 | 申请（专利权）人： | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种适用于IGBT模块的焊接治具，所述IGBT模块包括基板，以及DBC板，所述基板的四个角上设有四个定位孔，所述适用于IGBT模块的焊接治具包括本体，隔板，安装孔，以及固定组件。所述本体包括第一连接条，以及第二连接条。所述固定组件包括定位柱，以及限位凸块。所述定位柱设置在所述本体的任意一个角上并插设在所述定位孔，所述限位凸块分别从两个所述第一连接条延伸出并夹设在所述基板两侧，从而使所述治具固定设置在所述基板上并压紧所述DBC板。在回流焊变形时，所述基板的两条短侧边没有限制可以自由移动，从而消除所述治具和所述基板之间的张力，使得拆卸所述治具非常方便，且不需要专门的拆卸治具，这样既节省了拆卸治具得成本，又提高了拆卸的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 igbt 模块 焊接 | ||
【主权项】：
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