[实用新型]一种高强度的集成电路板有效
| 申请号： | 202022934674.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213907037U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 宋淑芹 | 申请（专利权）人： | 西安昊为科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人： | 薛晓军 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度的集成电路板，包括电路板本体，电路板本体包括有外防护涂层、电路板基层和内强化基层，内强化基层位于电路板基层的内腔位置，外防护涂层的数量为两个，两个外防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，内强化基层包括有混纺经线和混纺纬线。本实用新型通过电路板本体、外防护涂层、电路板基层、内强化基层、陶瓷颗粒涂层、聚氨酯防水层、混纺经线、混纺纬线、棉质纤维和尼龙纤维，可使装置达到使用强度高的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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