[实用新型]一种小体积LED驱动芯片封装结构

摘要

本实用新型属于芯片封装技术领域，且公开了一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体，所述封装外壳本体的顶部固定安装有盖板，所述封装外壳本体的四个角边活动卡接有防撞条，所述封装外壳本体的内部活动安装有储存盒，所述储存盒的后部固定安装有卡扣。本实用新型通过将芯片依次逐个放置在减震垫板上方，一个储存盒上可对应九十块芯片，随后将顶板盖在隔离架上，隔离架将储存盒的内部空间分为九十个等大小的部分，且各个空间互不交接，对放入内部的芯片互相之间进行了有效隔离，杜绝了发生接触磕碰导致损坏，且八个储存盒上下一列，结构清晰，可方便进行分类。