[实用新型]一种SMD载带裁剪装置有效
| 申请号： | 202022882063.8 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213859569U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳盛捷兴业半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26D7/18;B26D5/28 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及SMD技术领域，具体为一种SMD载带裁剪装置，包括机架和控制器，水平设于所述机架上的送料机构，沿着所述送料机构送料方向设置有裁剪机构和推料机构，所述裁剪机构设置于所述送料机构的正上方，所述推料机构设置于所述送料机构的一侧，所述送料机构的另一侧设置有收纳槽，所述推料机构用于将裁剪后的载带段推入所述收纳槽中，所述送料机构、裁剪机构和推料机构均电性连接所述控制器；实际应用中，将裁剪长度输入控制器，通过送料机构将载带依次送往裁剪机构和推料机构，裁剪机构自动对载带进行裁剪，推料机构将裁剪后的载带段自动推到收纳槽中；本实用新型能全自动剪裁载带，裁剪均匀，全自动收纳载带段，减少了人力投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 裁剪 装置 | ||
【主权项】：
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