[实用新型]一种高分子扩散焊接软排机结构

摘要

本实用新型公开了一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体和软排本体，所述扩散焊接机本体包括底座，所述底座下安装有支撑底座，所述支撑底座上左右分布有液压升降机和高分子焊接腔体，所述液压升降机通过调整轴延伸至高分子焊接腔体内，所述调整轴连接位于高分子焊接腔体内的伸缩焊接上装置，所述高分子焊接腔体的底部对应连接有伸缩焊接下装置，所述高分子焊接腔体的四周设置有使得软排本体出入的四个腔体口。在工件即软排本体除开头尾两端，中部设置了热缩套管，在高温扩散焊接的时候能有效的对软排本体进行绝缘保护，使得软排本体即可满足绝缘性能，又能实现高分子扩散焊接机对其的高温高压焊接。