[实用新型]一种高分子扩散焊接软排机结构

说明书

本实用新型公开了一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体和软排本体，所述扩散焊接机本体包括底座，所述底座下安装有支撑底座，所述支撑底座上左右分布有液压升降机和高分子焊接腔体，所述液压升降机通过调整轴延伸至高分子焊接腔体内，所述调整轴连接位于高分子焊接腔体内的伸缩焊接上装置，所述高分子焊接腔体的底部对应连接有伸缩焊接下装置，所述高分子焊接腔体的四周设置有使得软排本体出入的四个腔体口。在工件即软排本体除开头尾两端，中部设置了热缩套管，在高温扩散焊接的时候能有效的对软排本体进行绝缘保护，使得软排本体即可满足绝缘性能，又能实现高分子扩散焊接机对其的高温高压焊接。

技术领域

本实用新型涉及排线相关技术领域，具体为一种高分子扩散焊接软排机结构。

背景技术

高分子扩散焊接机是工件夹在石墨模具之间，在一定的压力和温度之下，经过一定时间的持续加压，使得工件的受压部分的分子通过表面扩散相互渗透从而达到焊接的目的。

目前市面上的高分子扩散焊接机，功能单一，不能完成不同角度的焊接，也不能完成对工件的绝缘焊接。

因此，为了解决上述问题，提出一种高分子扩散焊接软排机结构。

实用新型内容

本实用新型的在于提供一种高分子扩散焊接软排机结构，以解决上述背景技术中提到的高分子扩散焊接机焊接功能单一，且提高了工件绝缘功能耐高压的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高分子扩散焊接软排机结构，包括扩散焊接机本体和软排本体，所述扩散焊接机本体包括底座，所述底座下安装有支撑底座，所述支撑底座上左右分布有液压升降机和高分子焊接腔体，所述液压升降机通过调整轴延伸至高分子焊接腔体内，所述调整轴连接位于高分子焊接腔体内的伸缩焊接上装置，所述高分子焊接腔体的底部对应连接有伸缩焊接下装置，所述高分子焊接腔体的四周设置有使得软排本体出入的四个腔体口。

优选的，所述伸缩焊接上装置包括伸缩轴、所述伸缩轴的底部固定套接有动力外圈，所述动力外圈受控于调整轴，所述伸缩轴和动力外圈的的底部设置有用作限位的上焊接部。

优选的，所述伸缩焊接下装置包括焊接底座，所述焊接底座内通过反复弹簧连接活动底座，所述活动底座上固定有下焊接部。

优选的，所述上焊接部和下焊接部的中部设置有石墨焊接块，外包覆有加热块，所述加热块通过导线连接至加热组。

优选的，所述上焊接部和下焊接部在相邻的腔体口之间设置有对应的限位装置，所述限位装置包括位于下焊接部上的限位凸块以及位于上焊接部的限位凹块。

优选的，靠近所述调整轴侧的高分子焊接腔体上设置有空轨道，另外三面高分子焊接腔体的上端设置有散热孔。

优选的，所述软排本体的中部设置有热缩套管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的高分子焊接腔体有四个方向的腔体口，可以满足多角度不同位置的工件焊接，同时在工件即软排本体除开头尾两端，中部设置了热缩套管，在高温扩散焊接的时候能有效的对软排本体进行绝缘保护，使得软排本体即可满足绝缘性能，又能实现高分子扩散焊接机对其的高温高压焊接。

1.通过液压升降机带动调整轴的上下运动，进一步带动与调整轴连接的伸缩焊接上装置，使之与伸缩焊接下装置对接，完成对软排本体的焊接。

2.上焊接部和下焊接部内均设置了加热块，加热块由加热组控制，使得加热块为石墨焊接块提供了焊接温度，可实现对软排本体的高温高压焊接。

3.上焊接部和下焊接部还设置有对应的限位凹块和限位凸块，使得上焊接部和下焊接部在焊接的时候，可过盈连接，进一步提供了高压。

附图说明

图1为本实用新型的结构俯视示意图；