[实用新型]一种柔性电路板的封装结构有效
| 申请号： | 202022799265.6 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213818419U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吕芳芳 | 申请（专利权）人： | 济南超达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/14;H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板的封装结构，包括上壳体，上壳体的底端活动连接有下壳体，上壳体的两侧均固定连接有连接块，连接块的内部设置有弹簧，弹簧的一端设置有活动块，活动块的下方设置有固定块，固定块与下壳体固定连接，固定块的一侧开设有卡槽，卡槽的内壁活动连接有卡块，卡块与连接块活动连接，上壳体的底端固定连接有密封圈。本实用新型在需要安装时，人员将上壳体从上而下移动，使连接块移动至两个固定块之间，并使卡块进入卡槽内，从而完成安装，在拆卸时，人员按压活动块，使活动块通过连接板带动卡块进行移动，使卡块与卡槽分离，使连接块可以移动，从而完成拆卸，避免在安装和拆卸时花费过多的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
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