[实用新型]一种电子器件包装盖带有效
| 申请号： | 202022791650.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214457742U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳盛捷兴业半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种电子器件包装盖带，包括：基材层、粘合层和防粘连层，所述粘合层固定连接在所述基材层底面，所述防粘连层固定连接在所述基材层表面，所述防粘连层表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒。本实用新型的有益效果在于：能够减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 包装 | ||
【主权项】：
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