[实用新型]一种电子器件包装盖带

说明书

本实用新型涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种电子器件包装盖带，包括：基材层、粘合层和防粘连层，所述粘合层固定连接在所述基材层底面，所述防粘连层固定连接在所述基材层表面，所述防粘连层表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒。本实用新型的有益效果在于：能够减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。

技术领域

本实用新型涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种电子器件包装盖带。

背景技术

近年来，IC芯片、电容器等片式电子部件在贮藏于一定间隔连续形成的载带的压纹部之后，作为通过盖带热封的带包装体进行搬运、保管。在将贮藏于包装体的电子部件安装到电子电路板等时，高速且连续地剥离盖带并将电子器件一一取出。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精准定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在基层电路板上。

盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中的电子器件。

现有技术当中，盖带黏贴在载带表面之后，在运输过程当中操作人员手部会出现汗液，接触盖带和载带之后会出现黏在盖带上的情况，操作不便。并且普通盖带的抗冲击能力较低，在遭受撞击之后极容易发生破损。

有鉴于此，亟待设计出一种电子器件包装盖带，能够减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。

实用新型内容

为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子器件包装盖带，能够减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。

为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种电子器件包装盖带，包括：基材层、粘合层和防粘连层，所述粘合层固定连接在所述基材层底面，所述防粘连层固定连接在所述基材层表面，所述防粘连层表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒。

进一步的，所述基材层由聚酯、聚烯烃或尼龙制成的树脂膜或树脂膜叠层制成。

进一步的，所述防粘连层由聚酯、聚烯烃或尼龙制成树脂膜叠层。

进一步的，所述颗粒由聚酯、聚烯烃或尼龙制成且颗粒粒径为 0.1μm～0.2μm，所述颗粒与所述防粘连层热塑连接。

有益效果：

本实用新型提供的一种电子器件包装盖带，通过在防粘连层上固定粘合颗粒，以颗粒的小粒径表面与手部直接接触，防止操作人员手部汗液与盖带之间的粘连。减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时以小粒径颗粒的弹性形变缓冲外部冲击力，提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。

附图说明

图1为本实用新型一种电子器件包装盖带结构示意图；

图中标记：1-基材层，2-粘合层，3-防粘连层，4-颗粒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。