[实用新型]一种工业生产用手机组装平台有效
申请号: | 202022758913.3 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN214558404U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 姜锋 | 申请(专利权)人: | 安徽佳恩特电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/04;B23K37/00;H04M1/02 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 杨明辉 |
地址: | 236800 安徽省亳*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种工业生产用手机组装平台,包括组装台,所述组装台的上端外表面固定连接有导轨,所述导轨上端外表面设置有定位座,所述导轨贯穿定位座,且其二者之间活动连接,所述定位座上端外表面设置有固定机构,且定位座的上端外表面设置有支撑结构,所述定位座的前端外表面开设有收纳腔,所述收纳腔内设置有收纳盒,且其二者之间活动连接,所述组装台的上端外表面靠近一侧的位置活动连接有机械臂,所述机械臂,所述机械臂的下端外表面固定设置有焊接机。通过设置了固定机构和支撑结构,使得该装置可以根据手机框架的大小来调节夹具大小,焊接残留的杂质会通过放置板掉落到收纳盒内,方便收集清理。 | ||
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【主权项】:
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