[实用新型]一种降低厚度的多层电路板结构有效
| 申请号： | 202022739619.8 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213847133U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02;H01R12/71 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种降低厚度的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、下层板，所述多层电路板的边缘设有多个开口槽，所述开口槽形成于所述内层板上侧，所述开口槽底部还连接有引脚安装孔，所述多层电路板中部设有凹槽，所述凹槽形成于所述内层板上侧，所述凹槽内固定有陶瓷导热片。本实用新型的多层电路板结构，能够较大程度地降低后续焊接连接器后的整体厚度，有利于后续产品的薄型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 厚度 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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