[实用新型]一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构有效
| 申请号： | 202022733038.3 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN215243650U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 余仁君 | 申请（专利权）人： | 佰电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36;B41F15/34;H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，包括钢网框架、以及钢网板，钢网板的厚度为3～5mil，钢网板上开设有多个第一下锡通孔；钢网板的中部部位向上凸出形成第一凸台，第一凸台的厚度为1～3mil；第一凸台的中部部位还向上凸出有第二凸台，第二凸台的厚度为1～3mil，且第二凸台上还开设有多个第二下锡通孔，第二下锡通孔贯穿通过第一凸台和钢网板。同时，该钢网结构在钢板板和第二凸台之间形成一个阶梯台阶，如此，可以实现功能元器件在焊接时对锡膏厚度的特殊要求，保证功能元器件和电路板之间形成具有一定机械连接强度和成型良好的焊接点，实现可靠的长时间的电气和信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元件 印刷 阶梯 结构 | ||
【主权项】：
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